يشترى AM26S10CD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AM26S10CD
- رقم القطعة:
- AM26S10CD
- الصانع:
- وصف:
- IC QUAD BUS TXRX 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16539 Pieces
- ورقة البيانات:
- AM26S10CD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AM26S10CD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AM26S10CD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-6797-5 AM26S10CDE4 AM26S10CDE4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 4/4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AM26S10CD |
| وصف موسع: | 4/4 Transceiver Full 16-SOIC |
| دوبلكس: | Full |
| وصف: | IC QUAD BUS TXRX 16-SOIC |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAM26S10CD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
AM26S10CDG4 | Texas Instruments | IC QUAD BUS TXRX 16-SOIC | تحقيق |
|
AM26S10CN | Texas Instruments | IC QUAD BUS TXRX 16-DIP | تحقيق |
|
AM26S10CNG4 | Texas Instruments | IC QUAD BUS TXRX 16-DIP | تحقيق |
|
AM26S10CDRG4 | Texas Instruments | IC QUAD BUS TXRX 16-SOIC | تحقيق |
|
AM26S10CDR | Texas Instruments | IC QUAD BUS TXRX 16-SOIC | تحقيق |
 |
ISL8488EIBZA-T | Intersil | IC TXRX RS485/422 5V ESD 8-SOIC | تحقيق |
 |
LT1791HN#PBF | Linear Technology | IC TXRX RS485/RS422 60V 14-DIP | تحقيق |
 |
MAX13430EEUB+ | Maxim Integrated | IC TXRX RS422/485 500KBPS 10UMAX | تحقيق |
 |
LTC491CS#PBF | Linear Technology | IC TXRX RS485 LOW POWER 14-SOIC | تحقيق |
 |
SP487ET-L/TR | Exar Corporation | IC DVR RS485/RS422 QUAD 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers