يشترى AD9992BBCZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD9992BBCZ
- رقم القطعة:
- AD9992BBCZ
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17001 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD9992BBCZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD9992BBCZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD9992BBCZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | CCD Signal Processor, 12-Bit |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 105-CSPBGA (8x8) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 105-LFBGA, CSPBGA |
| نوع المخرجات: | Logic |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AD9992BBCZ |
| السطح البيني: | 3-Wire Serial |
| نوع المدخلات: | Logic |
| وصف: | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA |
| الحالي - توريد: | 27mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD9992BBCZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9990BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | تحقيق |
 |
AD9993BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | تحقيق |
 |
AD9992BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | تحقيق |
|
AD9990BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | تحقيق |
 |
MAX1441GUP/V+ | Maxim Integrated | IC PROXMITY SENSOR 2CH 20-TSSOP | تحقيق |
 |
RE46C166S16TF | Microchip Technology | IC SMOKE DETECT PHOTO MEM 16SOIC | تحقيق |
|
AD9993BBCZ | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | تحقيق |
 |
AD9991KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 56-LFCSP | تحقيق |
 |
DRV401AIDWPR | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers