يشترى AD9990BBCZRL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD9990BBCZRL
- رقم القطعة:
- AD9990BBCZRL
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14114 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD9990BBCZRL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD9990BBCZRL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD9990BBCZRL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | CCD Signal Processor, 14-Bit |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 112-CSPBGA (8x8) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 112-LFBGA, CSPBGA |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | AD9990BBCZRL-ND AD9990BBCZRLTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AD9990BBCZRL |
| السطح البيني: | - |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف: | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD9990BBCZRL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31856MUD+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP | تحقيق |
 |
AD9992BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | تحقيق |
 |
AD9948AKCPZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 40LFCSP | تحقيق |
 |
AD9993BBCZ | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | تحقيق |
|
PGA309AIPWR | Texas Instruments | IC PROG SNSR COND V-OUT 16-TSSOP | تحقيق |
 |
AD9991KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 56-LFCSP | تحقيق |
 |
A5364CA | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR ION 16DIP | تحقيق |
 |
AD9990BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | تحقيق |
|
AD9993BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | تحقيق |
|
AD9992BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers