يشترى 8017020000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
8017020000
- رقم القطعة:
- 8017020000
- الصانع:
- Weidmuller
- وصف:
- GDT 230V 10% DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16820 Pieces
- ورقة البيانات:
- 8017020000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 8017020000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 8017020000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 230V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | DK 4Q/35 U TAZ 230VA |
| عدد البولنديين: | - |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| الصانع الجزء رقم: | 8017020000 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | - |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube ±10% DIN Rail |
| وصف: | GDT 230V 10% DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل8017020000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
8017000000 | Weidmuller | GDT 115V 10% DIN RAIL | تحقيق |
 |
2036-15-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
|
8017010000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | تحقيق |
 |
CG31.2LTR | Littelfuse Inc. | GP S.A. STANDARD 1.2KV NOMINAL | تحقيق |
 |
SL1021A400RF | Littelfuse Inc. | GDT 400V 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
B88069X4960T502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-23-SM-RP | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
SL1411A150A | Littelfuse Inc. | GDT 150V 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
B88069X9580B202 | EPCOS (TDK) | GDT 150V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
BPS50NPEIEC | Eaton | REPLACEMENT MODULE 50KA IIMP NPE | تحقيق |
|
B88069X6061B502 | EPCOS (TDK) | GDT 250V 5KA 3 POLE | تحقيق |
 |
SA2-6300-DLT-STD | Bourns Inc. | GDT 6300V -15%, +20% 5KA T/H | تحقيق |
 |
GTCR36-231M-R10-FT | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers