يشترى 8017000000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
8017000000
- رقم القطعة:
- 8017000000
- الصانع:
- Weidmuller
- وصف:
- GDT 115V 10% DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17364 Pieces
- ورقة البيانات:
- 8017000000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 8017000000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 8017000000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 115V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | DK4Q/35 TAZ 115 VAC |
| عدد البولنديين: | - |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| الصانع الجزء رقم: | 8017000000 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | - |
| فشل قصيرة: | - |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube ±10% DIN Rail |
| وصف: | GDT 115V 10% DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل8017000000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1021A230RG | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
B88069X3351T902 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
ST-0800-BCB-STD | Bourns Inc. | GDT 800V 12% | تحقيق |
 |
2035-20-ALF | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 5KA | تحقيق |
 |
2089-160-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2036-60-B3 | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
LT800SM | Littelfuse Inc. | GDT 800V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2056-35-B3LF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
8017010000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | تحقيق |
 |
2093-180-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1800V 20% 3KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
8017020000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | تحقيق |
|
B88069X2200S102 | EPCOS (TDK) | A71-H35X | تحقيق |
|
B88069X900T103 | EPCOS (TDK) | EM 230X | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers