يشترى 7001214 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
7001214
- رقم القطعة:
- 7001214
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- RMOBJR-1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14023 Pieces
- ورقة البيانات:
- 7001214.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 7001214 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 7001214 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | RMOB-JR |
| اسماء اخرى: | RMOBJR-1 |
| عدد المراكز: | 8 |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 7001214 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Relays, 8 Pin Octal |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket DIN Rail |
| وصف: | RMOBJR-1 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل7001214
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL112105-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
 |
911363 | Weidmuller | RSM 2 24VAC DPDT 10A SKT | تحقيق |
 |
P2RF-05-E | Omron Automation and Safety | SOCKET TRACK MNT G2R-1-S | تحقيق |
 |
1-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOUSING ISO | تحقيق |
 |
2912471 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
 |
18838 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | تحقيق |
|
7001213 | Phoenix Contact | RMOBJR-2 | تحقيق |
 |
HC3-SS-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SLD TAB W/CLIP HC3 RELAY | تحقيق |
|
2967044 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
|
RSE116674-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
RSE120264 | Amphenol PCD | RELAY SOCKET, LESS CONTACTS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers