يشترى HS033 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HS033 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HS033 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HS033 |
| وصف موسع: | |
| وصف: | PM HEAT SINK 0.35C/W 1 2 OR 3 SS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHS033
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
20C297 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD DOWN FOR K10 RELAY | تحقيق |
 |
J74MN-VD-12 | Omron Automation and Safety | LINK MODULE UP TO 20A FOR J7MN | تحقيق |
|
Y92F-40 | Omron Automation and Safety | PANEL ADAPTER FLUSH MNT FOR H3M | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers