يشترى 2905592 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2905592
- رقم القطعة:
- 2905592
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- PLT-SEC-T3-3S-BE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13676 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2905592.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2905592 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2905592 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | PLT-SEC-T3-3S-BE |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2905592 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | PLUGTRAB SEC |
| وصف: | PLT-SEC-T3-3S-BE |
| الإكسسوارات نوع: | Base |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2905592
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2905587 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905590 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
 |
0428900000 | Weidmuller | FUSE CAP FR SAKS 3 1-1/4X1 | تحقيق |
|
2905585 | Phoenix Contact | PLUGGABLE OPTOCOUPLER 24VDC 4A | تحقيق |
|
2905582 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905591 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905580 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905581 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
 |
ECAPMP | Eaton | FUSEHOLDER END CAP | تحقيق |
|
2905579 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905589 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905572 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | تحقيق |
|
2905588 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905586 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
707190 | Eaton | FUSECLIP FLUKE PCB | تحقيق |
|
2905583 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905557 | Phoenix Contact | SURGE PROTECTION BASE | تحقيق |
|
2905584 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers