يشترى 2905579 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2905579
- رقم القطعة:
- 2905579
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- SPARK GAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13391 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2905579.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2905579 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2905579 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | FLT-ISG-100-EX |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2905579 |
| وصف: | SPARK GAP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2905579
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2905588 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905580 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905581 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905583 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
 |
2A1630-8 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | تحقيق |
|
2905582 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
 |
LFC60060FBC | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER 60A 600V | تحقيق |
 |
X3131-WA0000 | E-T-A | BLUE ROCKER ACTUATOR NO LEGEND | تحقيق |
|
2905586 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905592 | Phoenix Contact | PLT-SEC-T3-3S-BE | تحقيق |
|
2905590 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905587 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
TI500 | Eaton | TRIP INDICATOR 500V 47.5MM | تحقيق |
|
2905585 | Phoenix Contact | PLUGGABLE OPTOCOUPLER 24VDC 4A | تحقيق |
|
2905572 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | تحقيق |
|
2905591 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905589 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905584 | Phoenix Contact | SPARK GAP | تحقيق |
|
2905557 | Phoenix Contact | SURGE PROTECTION BASE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers