يشترى 2900453 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2900453
- رقم القطعة:
- 2900453
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- TERM BLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12173 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2900453.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2900453 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2900453 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screwless Clamp |
| سلسلة: | PLC-BPT |
| عدد المراكز: | - |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2900453 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Miniature Relays |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket DIN Rail |
| وصف: | TERM BLOCK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2900453
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2900451 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
|
2900447 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
|
2900458 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
|
2900450 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 24UC/ 1/ACT | تحقيق |
|
2900443 | Phoenix Contact | TERM BLOCK INTERFACE | تحقيق |
|
2900452 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
 |
27E892 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES | تحقيق |
|
2900448 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 5DC/ 1/ACT | تحقيق |
 |
P2RF08ESS | Omron Automation and Safety | 2 POLE CAGE CLAMP | تحقيق |
|
2900446 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 24UC/21 | تحقيق |
|
2900444 | Phoenix Contact | PLC-BPT- 12DC/21 | تحقيق |
 |
RSL116090-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
 |
2900445 | Phoenix Contact | TERM BLOCK INTERFACE | تحقيق |
 |
27E067 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SP-3P KU SERIES | تحقيق |
|
RSL116079 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | تحقيق |
|
2900449 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers