يشترى 27E067 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
27E067
- رقم القطعة:
- 27E067
- وصف:
- SOCKET SP-3P KU SERIES
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14993 Pieces
- ورقة البيانات:
- 27E067.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 27E067 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 27E067 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| سلسلة: | KU |
| اسماء اخرى: | 1393143-2 2.70E+70 27E067-ND PB797 |
| عدد المراكز: | 11 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 27E067 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | KU Series |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket Chassis Mount |
| وصف: | SOCKET SP-3P KU SERIES |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل27E067
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PYF08A-TU | Omron Automation and Safety | SOCKET 2POL | تحقيق |
 |
RSL116079 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | تحقيق |
|
RSE112039-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
 |
18832 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8PIN SQUARE | تحقيق |
|
RSE116669 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | تحقيق |
 |
911371 | Weidmuller | RELAY SOCKET 120VDC 10A RED | تحقيق |
 |
27E892 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN RAIL MT KRPA SERIES | تحقيق |
 |
2900958 | Phoenix Contact | RIF-0-BPT/21 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers