يشترى 28R0756-000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28R0756-000
- رقم القطعة:
- 28R0756-000
- وصف:
- FERRITE CORE 107 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16574 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28R0756-000.pdf2.28R0756-000.pdf3.28R0756-000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28R0756-000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28R0756-000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Flat |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.756" W x 0.211" H (19.20mm x 5.35mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2323 28R0756000 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28R0756-000 |
| الطول: | 0.394" (10.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.591" W x 0.045" H (15.00mm x 1.15mm) |
| مقاومة @ التردد: | 107 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 107 Ohm @ 100MHz ID 0.591" W x 0.045" H (15.00mm x 1.15mm) OD 0.756" W x 0.211" H (19.20mm x 5.35mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 107 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28R0756-000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0756-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 140 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28R1236-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 162 OHM SOLID | تحقيق |
 |
74270121 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 11.5MM | تحقيق |
 |
28B0306-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
 |
KR16FP400710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | تحقيق |
|
HFA259131-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 13MM | تحقيق |
 |
74271211S | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 425 OHM HINGED 21MM | تحقيق |
|
HFB187102-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 136 OHM SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers