يشترى HFA259131-0A0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HFA259131-0A0
- رقم القطعة:
- HFA259131-0A0
- وصف:
- FERRITE CORE 250 OHM HINGED 13MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19081 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HFA259131-0A0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HFA259131-0A0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | HF |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.166" W x 1.142" H (29.62mm x 29.00mm) |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | HF |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HFA259131-0A0 |
| الطول: | 1.280" (32.50mm) |
| البعد الداخلي: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| مقاومة @ التردد: | 250 Ohm @ 300MHz |
| وصف موسع: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 250 Ohm @ 300MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.166" W x 1.142" H (29.62mm x 29.00mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| تصميم: | Hinged (Snap On) |
| وصف: | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHFA259131-0A0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA259131-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM HINGED | تحقيق |
 |
28B0306-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
 |
74271211S | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 425 OHM HINGED 21MM | تحقيق |
 |
28R1236-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 162 OHM SOLID | تحقيق |
|
HFB187102-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 136 OHM SOLID | تحقيق |
 |
SS10X7X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 5.8MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers