يشترى 28R0315-200 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28R0315-200
- رقم القطعة:
- 28R0315-200
- وصف:
- FERRITE CORE 102 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12830 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28R0315-200.pdf2.28R0315-200.pdf3.28R0315-200.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28R0315-200 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28R0315-200 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Flat |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.315" W x 0.106" H (8.00mm x 2.70mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2320 28R0315200 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28R0315-200 |
| الطول: | 0.472" (12.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.236" W x 0.028" H (6.00mm x 0.70mm) |
| مقاومة @ التردد: | 102 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 102 Ohm @ 100MHz ID 0.236" W x 0.028" H (6.00mm x 0.70mm) OD 0.315" W x 0.106" H (8.00mm x 2.70mm) Length 0.472" (12.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 102 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28R0315-200
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FFAT-117 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 137 OHM TUBULAR 7MM | تحقيق |
 |
7427015 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 108 OHM SOLID | تحقيق |
 |
KR16TT281815 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 88 OHM SOLID 18MM | تحقيق |
 |
782013033150 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 205 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28B0562-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 294 OHM SOLID | تحقيق |
 |
782013076508 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 460 OHM SOLID 8MM | تحقيق |
 |
25A2024-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 285 OHM HINGED 13MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers