يشترى FFAT-117 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FFAT-117
- رقم القطعة:
- FFAT-117
- الصانع:
- API Delevan
- وصف:
- FERRITE CORE 137 OHM TUBULAR 7MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14390 Pieces
- ورقة البيانات:
- FFAT-117.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FFAT-117 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FFAT-117 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | FFAT |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.430" Dia (11.00mm) |
| اسماء اخرى: | DN41992 FFAT117 FFAT117-ND Q2228249B |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FFAT-117 |
| الطول: | 3.281' (1.00m) |
| البعد الداخلي: | 0.276" Dia (7.00mm) |
| مقاومة @ التردد: | 137 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Tubular Free Hanging Ferrite Core 137 Ohm @ 100MHz ID 0.276" Dia (7.00mm) OD 0.430" Dia (11.00mm) Length 3.281' (1.00m) |
| تصميم: | Tubular |
| وصف: | FERRITE CORE 137 OHM TUBULAR 7MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFFAT-117
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FFAT-32 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 140 OHM TUBULAR | تحقيق |
 |
FFAT-65 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE TUBULAR 5MM | تحقيق |
 |
28A2809-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM HINGED 9MM | تحقيق |
 |
FFAT96 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 134 OHM TUBULAR 6MM | تحقيق |
 |
782013033150 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 205 OHM SOLID | تحقيق |
 |
FSRH041D85RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 66 OHM SOLID 1MM | تحقيق |
 |
FFAT-54 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 138 OHM TUBULAR 4MM | تحقيق |
 |
FFAT-1410 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 149 OHM TUBULAR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers