يشترى 28B0773-050 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28B0773-050
- رقم القطعة:
- 28B0773-050
- وصف:
- FERRITE CORE 141 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19428 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28B0773-050.pdf2.28B0773-050.pdf3.28B0773-050.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28B0773-050 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28B0773-050 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.773" W x 0.515" H (19.64mm x 13.10mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2497 28B0773050 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28B0773-050 |
| الطول: | 0.500" (12.70mm) |
| البعد الداخلي: | 0.458" W x 0.201" H (11.64mm x 5.10mm) |
| مقاومة @ التردد: | 141 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 141 Ohm @ 100MHz ID 0.458" W x 0.201" H (11.64mm x 5.10mm) OD 0.773" W x 0.515" H (19.64mm x 13.10mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 141 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28B0773-050
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0735-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM SOLID | تحقيق |
 |
FB73-085 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | تحقيق |
 |
28B0734-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 229 OHM SOLID | تحقيق |
 |
74270093 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28B0625-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 163 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28B0562-0R0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
 |
28B0735-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers