يشترى 2833589 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2833589
- رقم القطعة:
- 2833589
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13757 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2833589.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2833589 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2833589 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screwless Clamp |
| سلسلة: | PR2 |
| اسماء اخرى: | 277-5183 2833589-ND PR2-BSP3/4X21 |
| عدد المراكز: | - |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2833589 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | REL-IR Relays |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket DIN Rail |
| وصف: | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2833589
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SP2-WS | Panasonic Electric Works | SOCKET WRAPPING FOR SP2 RELAY | تحقيق |
 |
2833563 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | تحقيق |
 |
1393824-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET PCB SIZE I | تحقيق |
 |
P7MF-06 | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY DIN RAIL FOR MKS-X | تحقيق |
 |
2833534 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | تحقيق |
 |
2833547 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | تحقيق |
 |
2833576 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | تحقيق |
 |
2833550 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | تحقيق |
 |
2833521 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | تحقيق |
 |
2833518 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | تحقيق |
 |
RSE500509 | Amphenol PCD | SMITHS, WC, NO HW | تحقيق |
 |
2833592 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers