يشترى 2833550 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2833550
- رقم القطعة:
- 2833550
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- RELAY RETAINING BRACKET
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19612 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2833550.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2833550 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2833550 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | - |
|---|---|
| سلسلة: | EL1-P |
| اسماء اخرى: | 277-7589 EL1-P25 EL1P25 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2833550 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | PR1 Series |
| وصف موسع: | Clip and Release Lever PR1 Series |
| وصف: | RELAY RETAINING BRACKET |
| اللون: | Green |
| الإكسسوارات نوع: | Clip and Release Lever |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2833550
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
J73KN-A-02 | Omron Automation and Safety | CONTACT BLCK 0NO2NC FOR J7KNA-AR | تحقيق |
 |
2833563 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | تحقيق |
 |
2833534 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | تحقيق |
 |
2833576 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | تحقيق |
 |
2833589 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | تحقيق |
 |
2833521 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | تحقيق |
 |
2833547 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | تحقيق |
 |
2833592 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | تحقيق |
 |
PYFS TOOL | Omron Automation and Safety | TOOL FOR PYF-S RELAY SOCKET 1PC | تحقيق |
 |
8869650000 | Weidmuller | RIM-I 3 110/230 V UC | تحقيق |
 |
2833518 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers