يشترى 27E166 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
27E166
- رقم القطعة:
- 27E166
- وصف:
- RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16089 Pieces
- ورقة البيانات:
- 27E166.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 27E166 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 27E166 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | - |
| اسماء اخرى: | 1-1393143-9 2.70E+169 27E166BULK PB147 |
| عدد المراكز: | 14 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 27E166 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | PT, PTH and KHA Series |
| الميزات: | Grounding Terminal |
| وصف موسع: | Relay Socket Chassis Mount |
| وصف: | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل27E166
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
608BR | TE Connectivity AMP Connectors | 608BR=ASSEMBLY | تحقيق |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | تحقيق |
 |
910514 | Weidmuller | RSM 8 24VAC SPDT 10A SOCKET | تحقيق |
|
282435-5 | TE Connectivity AMP Connectors | RELAY HSG.W.SEC.LOCK.ASSY9 POS | تحقيق |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | تحقيق |
|
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | تحقيق |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | تحقيق |
 |
2967264 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers