يشترى 27E162 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
27E162
- رقم القطعة:
- 27E162
- وصف:
- SOCKET DP-2P R10 SERIES
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12373 Pieces
- ورقة البيانات:
- 27E162.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 27E162 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 27E162 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Solder Lug |
| سلسلة: | R10 |
| اسماء اخرى: | 1-1393143-6 113931436 PB801 |
| عدد المراكز: | 10 |
| تصاعد نوع: | Panel Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 27E162 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | R10 Series |
| الميزات: | Without Grounding |
| وصف موسع: | Relay Socket Panel Mount |
| وصف: | SOCKET DP-2P R10 SERIES |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل27E162
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HP3-SF | Panasonic Electric Works | SOCKET TERM W/CLIP SCREW FOR HP3 | تحقيق |
 |
SZX-SMF-08N | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SZR SOCKETTRACK MNTING SOCKET | تحقيق |
 |
27E166 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P | تحقيق |
 |
27E488 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SOLD TERM K10 SER | تحقيق |
 |
PY11-0 | Omron Automation and Safety | SOCKET PCB FOR MY3 | تحقيق |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | تحقيق |
 |
RSE500414 | Amphenol PCD | SMITHS | تحقيق |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | تحقيق |
|
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | تحقيق |
 |
2912345 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers