يشترى 27E129 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
27E129
- رقم القطعة:
- 27E129
- وصف:
- R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18743 Pieces
- ورقة البيانات:
- 27E129.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 27E129 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 27E129 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| سلسلة: | R10 |
| اسماء اخرى: | 1-1393143-2 2.70E+132 27E129BULK PB135 |
| عدد المراكز: | 16 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 27E129 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | R10 Series |
| الميزات: | Grounding Strip |
| وصف موسع: | Relay Socket Through Hole |
| وصف: | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل27E129
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
27E123 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 11 OCTAL CHASSIS | تحقيق |
 |
27E121 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SCREW TERM KU | تحقيق |
 |
JRS400201 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | تحقيق |
 |
27E125 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | تحقيق |
 |
27E127 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6P SOLDER R10 SERIES | تحقيق |
 |
27E271 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | تحقيق |
 |
SZX-SMB-08P | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SZR SOCKETPCB TERMINAL SOCKET | تحقيق |
 |
27E126 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | تحقيق |
 |
27E128 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | تحقيق |
 |
27E122 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL CHASSIS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers