يشترى 27E128 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
27E128
- رقم القطعة:
- 27E128
- وصف:
- R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18219 Pieces
- ورقة البيانات:
- 27E128.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 27E128 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 27E128 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| سلسلة: | R10 |
| اسماء اخرى: | 1-1393143-1 2.70E+131 27E128BULK PB134 |
| عدد المراكز: | 10 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 27E128 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | R10 Series |
| الميزات: | Grounding Strip |
| وصف موسع: | Relay Socket Through Hole |
| وصف: | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل27E128
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
27E127 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6P SOLDER R10 SERIES | تحقيق |
 |
27E129 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | تحقيق |
 |
PYF14S | Omron Automation and Safety | SOCKET SCREWLESS 4P FOR MY2/4SER | تحقيق |
 |
PT11-0 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET PC MNT FOR LY SER | تحقيق |
 |
27E122 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 8 OCTAL CHASSIS | تحقيق |
 |
27E126 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | تحقيق |
 |
626040 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY BASE MOLDING | تحقيق |
 |
27E121 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SCREW TERM KU | تحقيق |
 |
27E123 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 11 OCTAL CHASSIS | تحقيق |
 |
27E125 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers