يشترى 27E1064 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
27E1064
- رقم القطعة:
- 27E1064
- وصف:
- SOCKET RELAY PCB 10A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15636 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.27E1064.pdf2.27E1064.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 27E1064 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 27E1064 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| سلسلة: | - |
| اسماء اخرى: | 1423682-1 27E1064-ND PB1129 |
| عدد المراكز: | 5 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 27E1064 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | T7C/N, SRUDH and ORWH Series |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket Through Hole |
| وصف: | SOCKET RELAY PCB 10A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل27E1064
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
27E1062 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY | تحقيق |
 |
27E1038 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKA SER | تحقيق |
|
1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-000 | تحقيق |
 |
RSE120158-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
|
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | تحقيق |
 |
27E1039 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKS SER | تحقيق |
 |
P2RF-08-S | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY SCREWLESS G2R-2-S | تحقيق |
 |
2967015 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | تحقيق |
 |
SKT10000 | Red Lion Controls | 8-PIN SOCKET | تحقيق |
 |
2-1904045-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002B049-EV-100 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers