يشترى 27E1062 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
27E1062
- رقم القطعة:
- 27E1062
- وصف:
- SOCKET RELAY
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18011 Pieces
- ورقة البيانات:
- 27E1062.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 27E1062 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 27E1062 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 1-1419106-8 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 27E1062 |
| وصف موسع: | Relay |
| وصف: | SOCKET RELAY |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل27E1062
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE116687-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
 |
27E1064 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PCB 10A | تحقيق |
 |
27E1038 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKA SER | تحقيق |
 |
27E1039 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKS SER | تحقيق |
|
RSE116682 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, LC | تحقيق |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | تحقيق |
 |
185403-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers