يشترى 1SS351-TB-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
1SS351-TB-E
- رقم القطعة:
- 1SS351-TB-E
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 30MA 5V CP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19200 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1SS351-TB-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 1SS351-TB-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 1SS351-TB-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 5V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 3-CP |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | - |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | 1SS351-TB-E-ND 1SS351-TB-EOSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 1SS351-TB-E |
| وصف موسع: | RF Diode Schottky - 1 Pair Series Connection 5V 30mA 3-CP |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky - 1 Pair Series Connection |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 30MA 5V CP |
| الحالي - الحد الأقصى: | 30mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.9pF @ 0.2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل1SS351-TB-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1N5711WS-7 | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 150MW SOD-323 | تحقيق |
 |
HSMS-2855-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-143 | تحقيق |
 |
BAR 88-02V E6127 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA SC-79 | تحقيق |
 |
HSMP-386C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V LO COST SOT-323 | تحقيق |
 |
BAP55L,315 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-882 | تحقيق |
|
HSMP-3892-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V 1A SOT-23 | تحقيق |
 |
SMPA1304-011LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN | تحقيق |
 |
SMSA7630-061 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers