يشترى SMPA1304-011LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SMPA1304-011LF
- رقم القطعة:
- SMPA1304-011LF
- الصانع:
- Skyworks Solutions, Inc.
- وصف:
- DIODE PIN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18801 Pieces
- ورقة البيانات:
- SMPA1304-011LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SMPA1304-011LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SMPA1304-011LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 200V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOD-323 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 2 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 250mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-76, SOD-323 |
| اسماء اخرى: | 863-1690-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 150°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SMPA1304-011LF |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 200V 250mW SOD-323 |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE PIN |
| الحالي - الحد الأقصى: | - |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.3pF @ 30V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSMPA1304-011LF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BAP55L,315 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-882 | تحقيق |
 |
SMSA7630-061 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY | تحقيق |
 |
SMPA1320-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN | تحقيق |
|
SMPA1302-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN | تحقيق |
 |
SMPA1304-019LF | Skyworks Solutions Inc. | SOT 143 PIE ATTENUATOR (THREE CH | تحقيق |
 |
BAR 88-02V E6127 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA SC-79 | تحقيق |
 |
HSMP-3892-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V 1A SOT-23 | تحقيق |
|
HSMS-2855-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-143 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers