يشترى 170H3012 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170H3012
- رقم القطعة:
- 170H3012
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15095 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170H3012.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170H3012 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170H3012 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | - |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170H3012 |
| وصف: | MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170H3012
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170H3005 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1400V 630A CHA | تحقيق |
|
170H3006 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1400V 1.25KA | تحقيق |
 |
170M4060 | Eaton | FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170H3030 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 3KV | تحقيق |
|
ED400M500 | Eaton | FUSE CRTRDGE 400A 550VAC CYLINDR | تحقيق |
|
170H3004 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1000V 1.25KA | تحقيق |
|
170H3027 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD | تحقيق |
 |
0090.1005 | Schurter Inc. | FUSE CARTRIDGE 5A 1KVDC 5AG | تحقيق |
 |
170M4511 | Eaton | FUSE SQUARE 350A 700VAC | تحقيق |
|
170H3003 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA | تحقيق |
|
GBA-1-1/2 | Eaton | FUSE 1.5A 125V PIN FAST | تحقيق |
 |
LA15QS8004 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 800A 150VAC/VDC | تحقيق |
|
175E2C15.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 175A 15.5KVAC | تحقيق |
|
LA70QS1014F | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 10A 690VAC/700VDC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers