يشترى 170H3003 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
170H3003
- رقم القطعة:
- 170H3003
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16130 Pieces
- ورقة البيانات:
- 170H3003.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 170H3003 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 170H3003 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 1000V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | - |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 170H3003 |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Bolt Down |
| فتيل الحجم: | - |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Typower ZILOX |
| وصف موسع: | Fuse Block 630A 1000V 1 Circuit Bolt Down Chassis Mount |
| وصف: | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA |
| التصويت الحالي: | 630A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل170H3003
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
170H3030 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 3KV | تحقيق |
 |
01220093H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | تحقيق |
|
170H3006 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1400V 1.25KA | تحقيق |
|
170H3004 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1000V 1.25KA | تحقيق |
 |
04820013ZXB | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 125V 15A PCB | تحقيق |
|
170H3005 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1400V 630A CHA | تحقيق |
|
H60060-1CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
170H3027 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD | تحقيق |
|
R25060-3COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
170H3012 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE | تحقيق |
 |
57100000001 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers