يشترى 14315R-100 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
14315R-100
- رقم القطعة:
- 14315R-100
- الصانع:
- Echelon
- وصف:
- IC TXRX FT-10 48QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12241 Pieces
- ورقة البيانات:
- 14315R-100.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 14315R-100 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 14315R-100 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-QFN (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 14315R-100 |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Router Interface 48-QFN (7x7) |
| وصف: | IC TXRX FT-10 48QFN |
| التطبيقات: | Router |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل14315R-100
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AS8222-HSSM | ams | IC TXRX FLEXRAY 20-SSOP | تحقيق |
 |
SEC1200-CN-02 | Microchip Technology | IC SMART CARD BRIDGE USB 24QFN | تحقيق |
 |
MGC3130T-I/MQ | Microchip Technology | IC CTLR 3D TRACK/GESTURE 28VQFN | تحقيق |
 |
89H48T12G2ZCBLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 48LANE 12PORT 676BGA | تحقيق |
 |
UJA1065TW/3V3/C/T, | NXP USA Inc. | IC CAN/LIN FAIL-SAFE HS 32HTSSOP | تحقيق |
 |
MCZ33905CS5EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC | تحقيق |
 |
SCANSTA112SM/NOPB | Texas Instruments | IC MUX 7-PORT MULTIDROP 100FBGA | تحقيق |
 |
DS1884T+ | Maxim Integrated | IC SFP PON ONU CTRLR 24TQFN | تحقيق |
 |
MC33797BPEWR2 | NXP USA Inc. | IC SQUIB DRIVER 4-CH 32-SOIC | تحقيق |
 |
MC10E445FNG | ON Semiconductor | IC CONV 4BIT SER/PAR ECL 28-PLCC | تحقيق |
|
89H32NT24BG2ZBHL8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 32LANE 24PORT 484BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers