يشترى ZXMC3AM832TA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZXMC3AM832TA
- رقم القطعة:
- ZXMC3AM832TA
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- MOSFET N/P-CH 30V 2.9A/2.1A 8MLP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19760 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZXMC3AM832TA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZXMC3AM832TA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZXMC3AM832TA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 1V @ 250µA (Min) |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-MLP (3x3) |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 120 mOhm @ 2.5A, 10V |
| السلطة - ماكس: | 1.7W |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 8-VDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 1034-ZXMC3AM832TADKR |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ZXMC3AM832TA |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 190pF @ 25V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 3.9nC @ 10V |
| نوع FET: | N and P-Channel |
| FET الميزة: | Logic Level Gate |
| وصف موسع: | Mosfet Array N and P-Channel 30V 2.9A, 2.1A 1.7W Surface Mount 8-MLP (3x3) |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 30V |
| وصف: | MOSFET N/P-CH 30V 2.9A/2.1A 8MLP |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 2.9A, 2.1A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZXMC3AM832TA
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers