يشترى ZMS2811TC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZMS2811TC
- رقم القطعة:
- ZMS2811TC
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 15V 0.02A SOD323
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17425 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZMS2811TC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZMS2811TC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZMS2811TC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 15V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOD-323 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | - |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 250mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-76, SOD-323 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ZMS2811TC |
| وصف موسع: | RF Diode Schottky - Single 15V 20mA 250mW SOD-323 |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky - Single |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 15V 0.02A SOD323 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 20mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 1.2pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZMS2811TC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
UPP1002E3/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | تحقيق |
 |
ZMS2800TC | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 15MA SOD323 | تحقيق |
 |
BA792,115 | NXP USA Inc. | DIODE BAND-SWITCHING SOD110 | تحقيق |
 |
HSMS-2829-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 15V SOT-143 | تحقيق |
 |
HBAT-540C-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 30V 430MA SOT-323 | تحقيق |
 |
BAT 62-02W E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA SCD-80 | تحقيق |
 |
1SS381,L3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE RF SWITCH 30V 100MA ESC | تحقيق |
|
ZMS2800TA | Diodes Incorporated | DIODE SCHOTTKY 70V 15MA SOD-323 | تحقيق |
|
HSMP-389V-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-363 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers