يشترى ZLFBLST0Q2064GR5621 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZLFBLST0Q2064GR5621
- رقم القطعة:
- ZLFBLST0Q2064GR5621
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC 64K FLASH RC BLASTER 20-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12500 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZLFBLST0Q2064GR5621.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZLFBLST0Q2064GR5621 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZLFBLST0Q2064GR5621 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-QFN (4x4) |
| سلسلة: | Crimzon™ |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | - |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH (64 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 20-VQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 269-4728 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | ZLFBLST0Q2064GR5621 |
| السطح البيني: | I²C, UART |
| وصف: | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-QFN |
| النواة: | Z8 (Crimzon) |
| تحكم السلسلة: | RC Blaster™ |
| التطبيقات: | Multimedia, Universal Infrared Control |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZLFBLST0Q2064GR5621
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZLFBLST0S2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-SOIC | تحقيق |
 |
MEC1414-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 128K SRAM, LPC & | تحقيق |
|
ZLFBLST0H2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20-SSOP | تحقيق |
|
ZLFBLST0P2064GR5621 | Maxim Integrated | IC 64K FLASH RC BLASTER 20DIP | تحقيق |
|
MEC1416-NU | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 160K SRAM, LPC & | تحقيق |
 |
MM908E624ACPEWR2 | NXP USA Inc. | IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers