يشترى ZEN132V230A16CE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZEN132V230A16CE
- رقم القطعة:
- ZEN132V230A16CE
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- TVS POLYZEN SMD 13.4V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13861 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZEN132V230A16CE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZEN132V230A16CE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZEN132V230A16CE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | - |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | PolyZen |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Square 4mm, Formed Tabs |
| اسماء اخرى: | RF2619-000 RF2619-000TR RF2619-000TR-ND RF2619000 ZEN132V230A16CETR |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2A (4 Weeks) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ZEN132V230A16CE |
| وصف: | TVS POLYZEN SMD 13.4V |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZEN132V230A16CE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZEN132V230A16LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 13.2V PPTC/ZENER SMD | تحقيق |
 |
ZEN132V230A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | تحقيق |
 |
ZEN132V175A12YM | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | تحقيق |
|
ZEN132V260A16YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | تحقيق |
 |
ZEN132V260A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | تحقيق |
|
ZEN132V130A24CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | تحقيق |
|
ZEN132V130A16YM | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | تحقيق |
 |
ZEN132V130A24LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 13.2V PPTC/ZENER SMD | تحقيق |
 |
ZEN132V130A24YC | Littelfuse Inc. | POLYZEN PPTC/ZENER SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers