يشترى ZCAT4625-3430DT-BK مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZCAT4625-3430DT-BK
- رقم القطعة:
- ZCAT4625-3430DT-BK
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- FERRITE CORE 35 OHM HINGED
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18290 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZCAT4625-3430DT-BK.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZCAT4625-3430DT-BK ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZCAT4625-3430DT-BK عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Flat |
|---|---|
| سلسلة: | ZCAT |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.791" W x 0.512" H (45.50mm x 13.00mm) |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | 30 |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ZCAT4625-3430DT-BK |
| الطول: | 0.965" (24.50mm) |
| البعد الداخلي: | 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) |
| مقاومة @ التردد: | 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz |
| وصف موسع: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 35 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 1.339" W x 0.051" H (34.00mm x 1.30mm) OD 1.791" W x 0.512" H (45.50mm x 13.00mm) Length 0.965" (24.50mm) |
| تصميم: | Hinged (Snap On) |
| وصف: | FERRITE CORE 35 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZCAT4625-3430DT-BK
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZCAT4625-3430D | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | تحقيق |
 |
ZCAT4625-3430D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | تحقيق |
 |
ZCAT4625-3430DT | TDK Corporation | FERRITE CORE 35 OHM HINGED | تحقيق |
 |
FSRC080120RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 63 OHM SOLID | تحقيق |
 |
LFB159079-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 100 OHM SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers