يشترى Z8L18220FSG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
Z8L18220FSG
- رقم القطعة:
- Z8L18220FSG
- الصانع:
- Zilog
- وصف:
- IC MPU ZIP 20MHZ 100QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19697 Pieces
- ورقة البيانات:
- Z8L18220FSG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل Z8L18220FSG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك Z8L18220FSG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| يو اس بي: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-QFP |
| سرعة: | 20MHz |
| سلسلة: | ZIP™ |
| ميزات الأمان: | - |
| SATA: | - |
| وحدات تحكم رام: | DRAM |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-QFP |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد النوى / عرض الحافلات: | 1 Core, 8-Bit |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | Z8L18220FSG |
| تسريع الرسومات: | No |
| وصف موسع: | Z8S180 Microprocessor IC ZIP™ 1 Core, 8-Bit 20MHz 100-QFP |
| إيثرنت: | - |
| عرض وأجهزة التحكم في واجهة: | - |
| وصف: | IC MPU ZIP 20MHZ 100QFP |
| النواة: | Z8S180 |
| شارك في المعالجات / DSP: | - |
| واجهات إضافية: | ASCI, CSIO, SCC, UART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZ8L18220FSG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
Z8L18220AEC00TR | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | تحقيق |
|
Z8L18220AEC | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | تحقيق |
|
Z8L18220ASC | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | تحقيق |
|
Z8L18220AEG | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | تحقيق |
|
Z8L18220ASC00TR | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | تحقيق |
 |
Z8L18220FSC | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100QFP | تحقيق |
|
Z8L18220ASG | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100VQFP | تحقيق |
|
Z8L18220FSC00TR | Zilog | IC MPU ZIP 20MHZ 100QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers