يشترى Z86E7316ASG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
Z86E7316ASG
- رقم القطعة:
- Z86E7316ASG
- الصانع:
- Zilog
- وصف:
- IC MCU 8BIT 32KB OTP 44LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14564 Pieces
- ورقة البيانات:
- Z86E7316ASG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل Z86E7316ASG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك Z86E7316ASG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-QFP (10x10) |
| سرعة: | 16MHz |
| سلسلة: | Z8® |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 236 x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | OTP |
| برنامج حجم الذاكرة: | 32KB (32K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | LVD, POR, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 44-LQFP |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 31 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | Z86E7316ASG |
| وصف موسع: | Z8 Z8® Microcontroller IC 8-Bit 16MHz 32KB (32K x 8) OTP 44-QFP (10x10) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 8BIT 32KB OTP 44LQFP |
| محولات البيانات: | - |
| الحجم الأساسية: | 8-Bit |
| النواة: | Z8 |
| الاتصال: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZ86E7316ASG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
Z86E7316PSG | Zilog | IC MCU 8BIT 32KB OTP 40DIP | تحقيق |
 |
Z86E7316VSC | Zilog | IC MCU 8BIT 32KB OTP 44PLCC | تحقيق |
 |
Z86E7316FSG | Zilog | IC MCU 8BIT 32KB OTP 44QFP | تحقيق |
|
Z86E7316FSC | Zilog | IC MCU 8BIT 32KB OTP 44QFP | تحقيق |
|
Z86E7316VSC00TR | Zilog | IC MCU 8BIT 32KB OTP 44PLCC | تحقيق |
|
Z86E7316VSG | Zilog | IC MCU 8BIT 32KB OTP 44PLCC | تحقيق |
|
Z86E7316PSC | Zilog | IC MCU 8BIT 32KB OTP 40DIP | تحقيق |
|
Z86E7316FSC00TR | Zilog | IC MCU 8BIT 32KB OTP 44QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers