يشترى Z86C0812PSCR2409 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
Z86C0812PSCR2409
- رقم القطعة:
- Z86C0812PSCR2409
- الصانع:
- Zilog
- وصف:
- IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15629 Pieces
- ورقة البيانات:
- Z86C0812PSCR2409.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل Z86C0812PSCR2409 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك Z86C0812PSCR2409 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 18-DIP |
| سرعة: | 12MHz |
| سلسلة: | Z8® |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 125 x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | ROM |
| برنامج حجم الذاكرة: | 2KB (2K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | POR, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 18-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 14 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | Z86C0812PSCR2409 |
| وصف موسع: | Z8 Z8® Microcontroller IC 8-Bit 12MHz 2KB (2K x 8) ROM 18-DIP |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP |
| محولات البيانات: | - |
| الحجم الأساسية: | 8-Bit |
| النواة: | Z8 |
| الاتصال: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZ86C0812PSCR2409
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
Z86C0812PSCR3472 | Zilog | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP | تحقيق |
|
Z86C0812PSCR50XF | Zilog | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP | تحقيق |
|
Z86C0812PECR2401 | Zilog | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP | تحقيق |
|
Z86C0412PSCR4265 | Zilog | IC MCU 8BIT 1KB ROM 18DIP | تحقيق |
|
Z86C0412PSCR53Y4 | Zilog | IC MCU 8BIT 1KB ROM 18DIP | تحقيق |
|
Z86C0812PECR5302 | Zilog | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP | تحقيق |
|
Z86C0712PECR51YA | Zilog | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP | تحقيق |
|
Z86C0812PSCR507A | Zilog | IC MCU 8BIT 2KB ROM 18DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers