يشترى Z16F6411FI20SG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
Z16F6411FI20SG
- رقم القطعة:
- Z16F6411FI20SG
- الصانع:
- Zilog
- وصف:
- IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17533 Pieces
- ورقة البيانات:
- Z16F6411FI20SG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل Z16F6411FI20SG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك Z16F6411FI20SG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| سرعة: | 20MHz |
| سلسلة: | Encore!® ZNEO |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 4K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 64KB (64K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 80-BQFP |
| اسماء اخرى: | 269-4571 |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 60 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | Z16F6411FI20SG |
| وصف موسع: | ZNEO Encore!® ZNEO Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 64KB (64K x 8) FLASH |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP |
| محولات البيانات: | A/D 12x10b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | ZNEO |
| الاتصال: | EBI/EMI, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZ16F6411FI20SG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
Z16F6411AL20SG | Zilog | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP | تحقيق |
 |
Z16F6411FI20EG | Zilog | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP | تحقيق |
|
Z16F6411FI20AG | Zilog | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP | تحقيق |
|
Z16F6411AL20AG | Zilog | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP | تحقيق |
|
Z16F6411AL20EG | Zilog | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers