يشترى Z1206C800APWST مع BYCHPS
شراء مع ضمان
Z1206C800APWST
- رقم القطعة:
- Z1206C800APWST
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- FERRITE BEAD 80 OHM 1206 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17553 Pieces
- ورقة البيانات:
- Z1206C800APWST.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل Z1206C800APWST ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك Z1206C800APWST عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| سلسلة: | Z-PWS |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | 399-9627-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | Z1206C800APWST |
| مقاومة @ التردد: | 80 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.071" (1.80mm) |
| نوع فلتر: | Power Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 80 OHM 1206 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 10 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 4A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZ1206C800APWST
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ALFB-01 | Abracon LLC | FERRITE BEAD 110 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
 |
PMH1206-700 | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 70 OHM 1206 1LN | تحقيق |
 |
742792015 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 56 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
4211R-22 | API Delevan Inc. | FERRITE BEAD 73 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
 |
ILBB0603ER181V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 180 OHM 0603 1LN | تحقيق |
 |
FBA03VA450KE-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 35 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
 |
BMB2A0060LN2 | TE Connectivity Passive Product | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
MPZ1005S100CTD25 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 10 OHM 0402 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers