يشترى Z0603C102FSMST مع BYCHPS
شراء مع ضمان
Z0603C102FSMST
- رقم القطعة:
- Z0603C102FSMST
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19096 Pieces
- ورقة البيانات:
- Z0603C102FSMST.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل Z0603C102FSMST ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك Z0603C102FSMST عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| سلسلة: | Z-SMS |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| اسماء اخرى: | 399-9611-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | Z0603C102FSMST |
| مقاومة @ التردد: | 1 kOhm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.037" (0.95mm) |
| نوع فلتر: | Signal Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 350 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZ0603C102FSMST
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
Z0603C330APMST | KEMET | FERRITE BEAD 33 OHM 0603 1LN | تحقيق |
 |
Z0603C121ASMST | KEMET | FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
Z0603C102ASMST | KEMET | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | تحقيق |
 |
Z0603C101BPWZT | KEMET | FERRITE BEAD 100 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
Z0603C102BSMST | KEMET | FERRITE BEAD 1 KOHM 0603 1LN | تحقيق |
 |
7427927140 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE BEAD 47 OHM 0402 1LN | تحقيق |
|
Z0603C680CSMST | KEMET | FERRITE BEAD 68 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
Z0603C101APMST | KEMET | FERRITE BEAD 100 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
Z0603C252DSMST | KEMET | FERRITE BEAD 2.5 KOHM 0603 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers