يشترى Y92P-48GM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
Y92P-48GM
- رقم القطعة:
- Y92P-48GM
- الصانع:
- Omron Automation & Safety
- وصف:
- PANEL COVER MED GRAY FOR H3CR-G
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12562 Pieces
- ورقة البيانات:
- Y92P-48GM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل Y92P-48GM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك Y92P-48GM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | - |
|---|---|
| سلسلة: | H3CR-G |
| اسماء اخرى: | Y92P48GM |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | Y92P-48GM |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | H3CR-G Series |
| وصف موسع: | Cover, Panel H3CR-G Series |
| وصف: | PANEL COVER MED GRAY FOR H3CR-G |
| اللون: | Gray, Medium |
| الإكسسوارات نوع: | Cover, Panel |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لY92P-48GM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
Y92P-CXT4B | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL BLACK 4DIG H5CX | تحقيق |
|
Y92P-CXT4G | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL GREY 4DIG H5CX | تحقيق |
 |
Y92P-48GB | Omron Automation and Safety | PANEL COVER BLACK FOR H3CR | تحقيق |
 |
2271471 | Phoenix Contact | RETAINER FOR MINI RELAY | تحقيق |
|
2824271 | Phoenix Contact | RELAY GEN PUR | تحقيق |
 |
11.06.415 | Crydom Co. | PB16M PB16SM FLAT HOLD-DOWN BAR | تحقيق |
|
Y92P-48GL | Omron Automation and Safety | PANEL COVER LGHT GRAY FOR H3CR-G | تحقيق |
 |
2900939 | Phoenix Contact | RIF-LDP-12-24 DC | تحقيق |
 |
ATC18016C7 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | تحقيق |
|
Y92H-3 | Omron Automation and Safety | CLIP PAIRINGS SOCKET-HOLD-DOWN | تحقيق |
|
Y92P-CXT4S | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL WHT 4DIG H5CX | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers