يشترى Y92A-72C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
Y92A-72C
- رقم القطعة:
- Y92A-72C
- الصانع:
- Omron Automation & Safety
- وصف:
- COVER HARD PLASTIC FOR H5S
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13948 Pieces
- ورقة البيانات:
- Y92A-72C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل Y92A-72C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك Y92A-72C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | - |
|---|---|
| سلسلة: | H5S |
| اسماء اخرى: | Y92A-72C-ND Y92A72C Z6278 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 1 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | Y92A-72C |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | H5S Series |
| وصف موسع: | Cover H5S Series |
| وصف: | COVER HARD PLASTIC FOR H5S |
| اللون: | - |
| الإكسسوارات نوع: | Cover |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لY92A-72C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
36520-502 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 50-60A 208 | تحقيق |
 |
Y92A-48 | Omron Automation and Safety | COVER HARD PROTECTIVE FOR H5CX | تحقيق |
 |
Y92A-72H | Omron Automation and Safety | ACCY HARD PROTECTIVE COVER | تحقيق |
|
36320-530 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 277V | تحقيق |
|
34220-337N | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPDT AUX SWITCH MOD | تحقيق |
|
Y92A-Y1 | Omron Automation and Safety | RING TIME SETTING FOR H2C-S/-SR | تحقيق |
 |
70Z3226-4 | Grayhill Inc. | CASE I/O WHT | تحقيق |
|
Y92A-48G | Omron Automation and Safety | TERM COVER FINGER SAFE H3CR-F | تحقيق |
 |
Y92A-48F1 | Omron Automation and Safety | COVER PROTECTIVE SOFT 48MM IP54P | تحقيق |
|
4-1415034-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY ACCY | تحقيق |
|
Y92A-48E | Omron Automation and Safety | HARD COVER FOR H5F-FB/KB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers