يشترى XRT81L27IV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XRT81L27IV
- رقم القطعة:
- XRT81L27IV
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC LIU EI 7CH 3.3V 128TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15387 Pieces
- ورقة البيانات:
- XRT81L27IV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XRT81L27IV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XRT81L27IV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 128-TQFP (14x20) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 128-LQFP |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2A (4 Weeks) |
| الصانع الجزء رقم: | XRT81L27IV |
| السطح البيني: | Serial |
| وصف موسع: | DECT Interface 128-TQFP (14x20) |
| وصف: | IC LIU EI 7CH 3.3V 128TQFP |
| التطبيقات: | DECT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXRT81L27IV
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
89HPES6T6G2ZCALGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE SW 6LANE 6PORT 324FCBGA | تحقيق |
 |
MCZ33905BD3EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC | تحقيق |
 |
XRT81L27IV-F | Exar Corporation | IC LIU EI 7CH 3.3V 128TQFP | تحقيق |
 |
PI7C9X2G308GPANJE | Diodes Incorporated | IC PCIE PACKET SWITCH 196LBGA | تحقيق |
 |
MAX3786UTJ+ | Maxim Integrated | IC BOARD EQUALIZER 1.5GBPS 32QFN | تحقيق |
 |
89H32NT8AG2ZBHLI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 32LANE 8PORT 484BGA | تحقيق |
 |
DS90CF561MTDX/NOPB | Texas Instruments | IC TX LVDS COLOR FPD LNK 48TSSOP | تحقيق |
 |
MAX14648CEWA+T | Maxim Integrated | USB DETECTION SMART PWR SELECTOR | تحقيق |
 |
UFX6000-VE | Microchip Technology | IC USB GRAPHICS CTRLR 225LFBGA | تحقيق |
|
PCA9543APWR | Texas Instruments | IC BUS SW I2C 2CH 14-TSSOP | تحقيق |
|
PCA9548ADW | Texas Instruments | IC I2C SW 8CH W/RESET 24-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog