يشترى XRT5897IV-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XRT5897IV-F
- رقم القطعة:
- XRT5897IV-F
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC LIU E1 7CH 3.3V 100TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18529 Pieces
- ورقة البيانات:
- XRT5897IV-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XRT5897IV-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XRT5897IV-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-TQFP (14x14) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-LQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 75°C |
| عدد الدوائر: | 7 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XRT5897IV-F |
| السطح البيني: | LIU |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | Telecom IC 100-TQFP (14x14) |
| وصف: | IC LIU E1 7CH 3.3V 100TQFP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXRT5897IV-F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT5894IV-F | Exar Corporation | IC LIU E1 QUAD 64TQFP | تحقيق |
|
XRT5897IV | Exar Corporation | IC LIU E1 7CH 3.3V 100TQFP | تحقيق |
|
XRT5894IVTR-F | Exar Corporation | IC LIU E1 QUAD 64TQFP | تحقيق |
 |
DS3150TN | Maxim Integrated | IC LIU T3/E3/STS-1 IND 48LQFP | تحقيق |
 |
CPC5622ATR | IXYS Integrated Circuits Division | IC PHONE LINE INTERFACE 32SOIC | تحقيق |
 |
LE79124KVC | Microsemi Corporation | IC VOICE LINE VCPNG 72CH 128TQFP | تحقيق |
|
MT9173AE | Microsemi Corporation | IC SUBSCRIBER NETWRK DSIC 24DIP | تحقيق |
|
VSC8512XJG-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | 12-PORT GIGE CU PHY W/4 FIBER Q/ | تحقيق |
|
VSC7425XJG-02 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | 10 PORT MANAGED LAYER 2-SWITCH | تحقيق |
|
MT8985AE1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI SWITCH 256X256 40DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers