يشترى XRP9710EY-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XRP9710EY-F
- رقم القطعة:
- XRP9710EY-F
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC REG TRPL BUCK/LINEAR 6A 45LGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13902 Pieces
- ورقة البيانات:
- XRP9710EY-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XRP9710EY-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XRP9710EY-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| ث / المشرف: | No |
|---|---|
| ث / التسلسل: | Yes |
| ث / سائق الصمام: | No |
| الجهد / الحالي - الناتج 3: | 5V, 135mA |
| الجهد / الحالي - الناتج 2: | 0.6 V ~ 5.5 V, 6A |
| الجهد / الحالي - الناتج 1: | 0.6 V ~ 5.5 V, 6A |
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 22 V |
| البنية: | Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 45-LGA (12x12) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 45-BLGA |
| اسماء اخرى: | 1016-1989 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من المخرجات: | 3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XRP9710EY-F |
| وظيفة: | Any Function |
| تردد - التبديل: | 126kHz ~ 1.23MHz |
| وصف موسع: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 3 Output Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1) 126kHz ~ 1.23MHz 45-BLGA |
| وصف: | IC REG TRPL BUCK/LINEAR 6A 45LGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXRP9710EY-F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TC1303A-PP3EUNTR | Microchip Technology | IC REG DL BCK/LINEAR SYNC 10MSOP | تحقيق |
 |
XRP9711EY-F | Exar Corporation | IC REG TRPL BUCK/LINEAR 6A 45LGA | تحقيق |
 |
ISL9307IRTAANGZ-T | Intersil | IC REG QD BCK/LINEAR SYNC 16TQFN | تحقيق |
 |
ISL9305IRTHWCNLZ-T | Intersil | IC REG QD BUCK/LINEAR 16TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers