يشترى XRP29302ETBTR-L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XRP29302ETBTR-L
- رقم القطعة:
- XRP29302ETBTR-L
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC REG LDO ADJ 3A TO263-5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12810 Pieces
- ورقة البيانات:
- XRP29302ETBTR-L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XRP29302ETBTR-L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XRP29302ETBTR-L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إخراج: | Adj to 1.25V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | Up to 16V |
| الجهد - التسرب (نموذجية): | 0.6V @ 3A |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-263-5 |
| سلسلة: | - |
| منظم الطوبولوجيا: | Positive Adjustable |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من المنظمين: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XRP29302ETBTR-L |
| وصف موسع: | Linear Voltage Regulator IC Positive Adjustable Output Adj to 1.25V 3A TO-263-5 |
| وصف: | IC REG LDO ADJ 3A TO263-5 |
| الحالي - الناتج: | 3A |
| الحالي - الحد (الحد الأدنى): | 3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXRP29302ETBTR-L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XRP29302ETB-L | Exar Corporation | IC REG LDO ADJ 3A TO263-5 | تحقيق |
 |
XRP29302ET-L | Exar Corporation | IC REG LDO ADJ 3A TO220-5 | تحقيق |
 |
XRP2997IDBTR-F | Exar Corporation | IC CONV DDR DDR2 DDR3 8SOIC | تحقيق |
 |
CAT6241-ADJMT5T3 | ON Semiconductor | IC REG LDO 1A ADJ VOLT 6WDFN | تحقيق |
 |
XRP29302AETB-L | Exar Corporation | IC REG LDO ADJ 3A TO5A | تحقيق |
|
XRP29302AETBTR-L | Exar Corporation | IC REG LDO ADJ 3A TO5A | تحقيق |
 |
TPS73225DBVR | Texas Instruments | IC REG LDO 2.5V 0.25A SOT23-5 | تحقيق |
|
MC78L05ABPRE | ON Semiconductor | IC REG LDO 5V 0.1A TO92-3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers