يشترى XR28V384IM48TR-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XR28V384IM48TR-F
- رقم القطعة:
- XR28V384IM48TR-F
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15935 Pieces
- ورقة البيانات:
- XR28V384IM48TR-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XR28V384IM48TR-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XR28V384IM48TR-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TQFP (7x7) |
| المعايير: | - |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | RS232, RS485 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-TQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | XR28V384IM48TR-F |
| السطح البيني: | LPC |
| وظيفة: | Controller |
| وصف موسع: | RS232, RS485 Controller LPC Interface 48-TQFP (7x7) |
| وصف: | IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP |
| الحالي - توريد: | 17mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXR28V384IM48TR-F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XR28V382IL32-F | Exar Corporation | IC DUAL UART W/FIFO 3.3V 32-QFN | تحقيق |
 |
XR28V384IM48-F | Exar Corporation | IC QUAD UART W/FIFO 3.3V 48-TQFP | تحقيق |
|
XR28V382IL32TR-F | Exar Corporation | IC DUAL UART W/FIFO 3.3V 32-QFN | تحقيق |
 |
XR21B1421IL24-F | Exar Corporation | IC UART BRIDGE TO USB 1CH 24-QFN | تحقيق |
 |
FT313HQ-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS HOST CTRL QFN-64 | تحقيق |
 |
CY7C63833-LTXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC USB PERIPHERAL CTRLR 32VQFN | تحقيق |
 |
KSZ8895RQ | Microchip Technology | IC 10/100-T 5 PORT SW 128QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers