يشترى XR21V1414IM48-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XR21V1414IM48-F
- رقم القطعة:
- XR21V1414IM48-F
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC UART FIFO USB QUAD 48TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18351 Pieces
- ورقة البيانات:
- XR21V1414IM48-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XR21V1414IM48-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XR21V1414IM48-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TQFP (7x7) |
| المعايير: | USB 2.0 |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | USB |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-TQFP |
| اسماء اخرى: | 1016-1304 XR21V1414IM48F |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XR21V1414IM48-F |
| السطح البيني: | UART |
| وظيفة: | Bridge, USB to UART |
| وصف موسع: | USB Bridge, USB to UART USB 2.0 UART Interface 48-TQFP (7x7) |
| وصف: | IC UART FIFO USB QUAD 48TQFP |
| الحالي - توريد: | 16mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXR21V1414IM48-F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XR21V1410IL16-F | Exar Corporation | IC UART FIFO USB SGL 16QFN | تحقيق |
 |
FT4222HQ-B-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB HS QUAD I2C 32VQFN | تحقيق |
 |
XR21V1412IL32TR-F | Exar Corporation | IC USB UART FIFO FULL SPD 32QFN | تحقيق |
|
XR21V1410IL16TR-F | Exar Corporation | IC USB UART FIFO FULL SPD 16QFN | تحقيق |
|
XR21V1412IL32-F | Exar Corporation | IC UART FIFO USB DUAL 32QFN | تحقيق |
 |
PI7C8952AFAE | Diodes Incorporated | IC PCI DUAL UART BRIDGE 100TQFP | تحقيق |
 |
PTN5100BSMP | NXP USA Inc. | IC USB PD PHY TYPE C 20HVQFN | تحقيق |
 |
XR20M1170IL24-F | Exar Corporation | IC UART FIFO I2C/SPI 64B 24QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers