يشترى XR20V2172IL64-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XR20V2172IL64-F
- رقم القطعة:
- XR20V2172IL64-F
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- IC UART/TXRX I2C/SPI RS232 64QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13302 Pieces
- ورقة البيانات:
- XR20V2172IL64-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XR20V2172IL64-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XR20V2172IL64-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-QFN (9x9) |
| المعايير: | - |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | RS232 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | XR20V2172IL64-F |
| السطح البيني: | I²C, SPI |
| وظيفة: | Controller |
| وصف موسع: | RS232 Controller I²C, SPI Interface 64-QFN (9x9) |
| وصف: | IC UART/TXRX I2C/SPI RS232 64QFN |
| الحالي - توريد: | 45mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXR20V2172IL64-F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TAS1020BPFB | Texas Instruments | IC STEREO USB AUD INTRFCE 48TQFP | تحقيق |
 |
XR20M1170IG16 | Exar Corporation | IC UART FIFO I2C/SPI 64B 16TSSOP | تحقيق |
 |
KSZ9567STXI-TR | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 7PORT 128TQFP | تحقيق |
 |
ADM6999UA2T1 | Infineon Technologies | IC SWITCH CTRLR 10/100 128LQFP | تحقيق |
 |
PI7C9X752FAEX | Diodes Incorporated | IC CONTROLLER UART DUAL 48TQFP | تحقيق |
 |
XR20V2170IL40-F | Exar Corporation | IC UART/TXRX I2C/SPI RS232 40QFN | تحقيق |
 |
BCM53134OKFBG | Broadcom Limited | LOW PORT GIGABIT SWITCH | تحقيق |
|
TUSB2046BIVFRG4 | Texas Instruments | IC 4PORT HUB FOR USB SRLEE32LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers