يشترى XR18910ILMTR-67 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
XR18910ILMTR-67
- رقم القطعة:
- XR18910ILMTR-67
- الصانع:
- Exar Corporation
- وصف:
- SENSOR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13170 Pieces
- ورقة البيانات:
- XR18910ILMTR-67.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل XR18910ILMTR-67 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك XR18910ILMTR-67 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Front End |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-QFN (3.5x3.5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | XR18910ILMTR-67 |
| السطح البيني: | I²C |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف: | SENSOR |
| الحالي - توريد: | 457µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXR18910ILMTR-67
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XR18910ILTR-64 | Exar Corporation | SENSOR | تحقيق |
 |
XR18910IL-65 | Exar Corporation | SENSOR | تحقيق |
|
XR18910ILMTR-64 | Exar Corporation | SENSOR | تحقيق |
|
XR18910IL-67 | Exar Corporation | SENSOR | تحقيق |
|
XR18910ILTR-66 | Exar Corporation | SENSOR | تحقيق |
|
XR18910ILTR-65 | Exar Corporation | SENSOR | تحقيق |
|
XR18910ILMTR-66 | Exar Corporation | SENSOR | تحقيق |
|
XR18910ILMTR-65 | Exar Corporation | SENSOR | تحقيق |
|
XR18910ILTR-67 | Exar Corporation | SENSOR | تحقيق |
|
XR18910IL-64 | Exar Corporation | SENSOR | تحقيق |
|
XR18910IL-66 | Exar Corporation | SENSOR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers